가치를같이읽다

세계적 불황에도 스마트폰 시장의 상승세가 거침없다. 이 와중에 알짜배기 잇속을 톡톡히 챙기는 곳이 있다. 바로 스마트폰에 들어가는 부품을 생산하는 업체들이다.

스마트 기기의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 업체는 연일 축제분위기다. PCB는 부품을 연결하는 회로기판으로 스마트폰의 머리에 해당한다. 노근창 HMC 투자증권 애널리스트는 “국내 PCB 산업은 전자 부품 제품군 중에서 업황 전망이 가장 밝다”며 “국내 스마트폰 업체의 시장점유율 확대와 일본 PCB 업체의 부진 등이 좋은 영향을 주고 있다”고 말했다.

메인 PCB를 생산하는 대표적 업체는 대덕전자, 인터플렉스, 심텍, 이수페타시스 등이다. 대신증권은 대덕전자가 올해 지난해보다 약 30% 늘어난 700억원의 영업이익을 기록할 것으로 예상했다. 영업이익률 역시 지난해보다 1.4%포인트 늘어난 9.6% 수준을 달성할 것으로 보인다.
 
고사양 PCB인 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 업체인 플렉스컴은 삼성전자가 매출 비중의 85%를 차지한다. 특히 FPCB 업체 중 유일하게 베트남에 생산 공장을 가지고 있다. 삼성전자의 베트남 법인 생산량 확대 전략에 따라 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 플렉스컴 관계자는 “순수 매출액만 작년보다 2배 이상 뛸 것”이라고 자신했다.

LG이노텍도 PCB 사업에서 지난해보다 약 4배 늘어난 297억원의 영업이익을 예상하고 있다. 예상 영업이익률도 7.2%로 지난해보다 4배 가량 늘어난 수치다.

PCB 위에 얹어지는 부품 가운데 하나인 모바일 D램 업계도 연일 싱글벙글이다. D램 시장의 70%를 점유하고 있는 삼성전자는 최근 모바일 D램 생산 비중을 높이고 있다. 이동현 CNBC 애널리스트는 “PC용 D램 점유율에서 2, 3위인 SK하이닉스와 엘피다의 비중이 높아지고 있다”며 “이는 삼성전자가 PC용 D램 시장에서 수익률이 높은 모바일 D램 업계로 움직이고 있다는 반증”이라고 전했다.

삼성전자의 모바일 D램 부문 올 1분기 매출액은 15억5800만달러(약1조8000억원)로, 전분기(약 940억원)보다 크게 뛰었다. 삼성전자의 반도체 사업 전체 매출은 15% 가까이 감소한 것과 대조적이다. SK 하이닉스 역시 2․4분기에 제조사들의 전체 스마트폰, 태블릿 PC 판매량이 15% 가량 늘어날 것으로 보고 있다. 관계자는 “모바일 D램이 SK하이닉스의 공급 물량을 초과할 정도로 수요가 커질 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

실리콘웍스는 디스플레이 업계에서 전성기를 맞고 있다. 실리콘웍스는 T-Con(Timing Controller), D-IC(Driver IC) 등 디스플레이용 핵심칩을 생산하는 토털 솔루션 업체다. 팹리스(Fabless) 업체로 생산시설 없이 LG디스플레이, 소니모바일디스플레이 등을 통해 제품을 공급한다. 특히 LG디스플레이의 아이패드용 패널에 사용되는 부품을 독점 공급하고 있다. 아이패드3에 쓰일 패널은 9800만대 출하가 예상되는데 이는 작년 아이패드2 관련 출하량의 2배 정도다.

이외에도 터치 패널 부품업체인 일진디스플레이, 멜파스, 이엘케이, 에스멕 등의 기업이 호기를 맞았다. 각종 충격을 막아주는 칩 배리스터와 전자파를 막아주는 EML 쉴드 부품 부문은 아모텍과 KH 바텍 등의 기업이 주목받고 있다. 스마트폰 시장의 성장에 쾌재를 부르고 있는 기업들. 이들의 모멘텀이 언제까지 지속될지 귀추가 주목된다.