가치를같이읽다

박 사장은 첨단 미세공정 기술로 어려움을 타개한다는 계획이다. 특히 20나노 공정을 적용한 D램에 기대감을 나타냈다. 그는 “새 공정 적용에 어려움을 겪었지만 최근 안정화됐다”면서 “고객사에 샘플을 보냈고 양산에 들어갔다”고 말했다. 3차원(3D) 낸드플래시를 기존 36단에서 48단으로 올려 양산할 계획도 밝혔다. 박 사장은 “올해는 36단을 조금씩 생산하고 내년에 48단을 본격 양산할 것”이라며 “48단 제품이 핵심이 될 것”이라고 강조했다.

D램과 낸드플래시를 보완·대체하는 차세대 메모리에 대해서는 유보적 입장을 밝혔다. 비메모리 사업은 인수·합병(M&A)보다는 내부 역량을 끌어올리는 데 집중하겠다는 전략을 세웠다. 박 대표는 “외부 기업을 인수해도 내부 기술 역량이 받쳐주지 않으면 시너지를 낼 수 없다”면서 “기존 라인에서 비메모리 실력을 높인 뒤 M&A를 검토할 것”이라고 말했다.
김은경 더스쿠프 기자 kekisa@thescoop.co.kr