3D 카메라시장 왜 들썩이나
인텔이 기지개를 폈다. ‘인텔 개발자 포럼(IDF) 2016’에서다. 이번 행사에서 인텔은 사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 인공지능(AI), 자율주행 등 미래기술로 승부수를 띄우겠다고 다짐했다. 인텔은 포럼 첫날 증강현실(AR)과 가상현실을 뛰어넘는 융합현실(MRㆍMerged Reality)을 제시하면서 새로운 HMD(Head Mount Display) 플랫폼인 ‘프로젝트 얼로이’, 차세대 IoT 디바이스인 ‘인텔 줄 플랫폼(Intel Joule platform)’을 소개했다. 2015년 6000만 달러를 투자한 유닉의 타이푼H 드론 출시를 발표하기도 했다.
둘째날에는 고성능 기계학습(머신러닝)과 심화학습(딥러닝) 활용에 초점을 맞춘 차세대 CPU ‘제온파이(코드명 나이츠 밀ㆍKnights Mill)’를 공개했다. 또한 최대 100Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하는 광학 트랜시버(Transceiverㆍ데이터 송수신이 가능한 기기)인 ‘인텔 실리콘 포토닉스’의 출시도 발표했다. 구리 케이블 대신 빛과 레이저를 사용해 컴퓨터 간의 데이터 전송 속도를 높여주는 이 기술을 이용하면 전력 소모량도 줄일 수 있다.
셋째 날엔 올해 연말에 인텔 브랜드로 14나노 FPGA(프로그래머블 반도체) ‘스트라틱스10’을 출시할 것이라고 밝혔다. ‘스트라틱스10’은 단정밀도 부동소수점 연산 능력이 10테라플로스(1초당 1조번 연산)에 이르는 고성능 제품이고, FPGA는 용도에 따라 설계를 유연하게 바꿀 수 있는 반도체로 IoT 시대를 대비하기 위한 주문형 반도체 기술이다.
인텔이 추진하는 다양한 프로젝트의 중심에는 3D센싱이 가능한 리얼센스가 있다. ‘프로젝트 얼로이’는 전면에 리얼센스 카메라 2쌍을 탑재하고 있다. 이를 통해 3D 공간과 동작을 인식한다. ‘인텔 줄 플랫폼’은 리얼센스를 차세대 스마트 기기에 적용할 수 있는 IoT용 하이엔드 컴퓨팅 플랫폼이다. 초소형의 저전력 패키지에 하이엔드 컴퓨팅과 대용량 메모리를 갖추고 있으며, 인텔 리얼센스 카메라와 라이브러리 지원이 가능해 프로토타입(본격적인 상품화에 앞서 성능을 검증ㆍ개선하기 위해 핵심 기능만 넣어 제작하는 기본 모델)으로서의 활용도가 높다. 유닉의 ‘타이푼H’ 드론도 인텔 리얼센스 기술을 기반으로 만들어졌다.
다시 말해 인텔이 추구하는 미래성장 전략에 리얼센스는 빼놓을 수 없는 핵심기술 중 하나인 셈이다. 특히 인텔은 이번 개발자 포럼에서 인간이 두 눈으로 3차원 세상을 보는 것처럼 3D를 자각하고, 상호작용하면서 자율적으로 동작할 수 있는 리얼센스 개발 키트를 선보이기도 했다. 인텔 리얼센스 로보틱 개발자 키트, 인텔 리얼센스 ZR300 개발자 키트, 유클리드 개발자 키트 등이다.
향후 인텔의 전략에 발맞춰 3D카메라 시장의 성장세가 예상되는 것은 이런 이유에서다. 시장조사기관 트랙티카가 올해 초 내놓은 ‘세계의 3D카메라와 센서 시장 분석과 예측’에 따르면 3D 이미징 세계 시장은 지난 2014년 32억 달러에서 2024년 249억 달러(약 28조원)로 성장할 전망이다.
장우진 KB투자증권 애널리스트 jangwj82@kbsec.co.kr
장우진 KB투자증권 애널리스트
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