[生生 스몰캡] 더 작고 강하게… 다운사이징 ‘강자’

조민규의 生生 소형주 | 반도체 후공정 업체 네패스

▲ 최근 반도체의 저장용량 증가와 속도 향상이 이슈로 부각되면서 패키징 기술이 각광을 받고 있다.[사진=뉴시스]

반도체가 점점 작아지고 있다. 같은 크기의 스마트폰이나 사물인터넷(IoT) 제품 등에 더 많은 반도체를 탑재해야 하기 때문이다. 당연히 반도체를 ‘작지만 강하게 만드는’ 기술력이 주목을 받고 있다. 독보적인 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술력을 보유한 시스템 반도체 후공정 업체 ‘네패스’가 스포트라이트를 받는 이유다.

‘손 안의 PC’ 스마트폰이 갈수록 진화하고 있다. 지문인식ㆍ듀얼카메라 등 다양한 신기술이 속속 적용되고 있기 때문이다. 자동차 전장화, 인공지능, 웨어러블기기, 사물인터넷(IoT) 제품도 점점 현실화하고 있다. 이런 변화에 발맞춰 업계 환경도 달라지고 있다. ‘반도체의 크기를 줄이는’ 다운사이징(downsizing) 열풍이 불고 있는 것이다. 작지만 강한 반도체를 만들어내야 스마트 기기, IoT 기기 등의 기술력을 향상시킬 수 있기 때문이다.

최근 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술력이 각광을 받는 이유도 같은 맥락이다. 시스템 반도체 후공정 분야인 WLP는 반도체의 기판인 웨이퍼를 가공한 이후 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키징한 후 칩을 잘라내는 기술이다. 이 기술을 적용하면 원가를 크게 절감할 수 있다. 흥미롭게도 WLP를 선도하는 업체는 국내에 있다. 반도체 관련 전문업체 네패스다.

이 회사의 주요 사업은 시스템 반도체의 후공정 패키징과 스마트폰ㆍTV 등의 디스플레이에 사용되는 구동칩의 범핑 공정이다. 범핑은 두가지 공정으로 나눌 수 있다. 그중 하나는 반도체 제품의 패키지를 만드는 과정에서 패키지 크기를 최소화하고, 나머지는 하나는 반도체 소자를 설계할 때 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 역할을 한다.

이와 더불어 팬-아웃 패키징 기술력도 보유하고 있다. 팬-아웃 패키징은 서로 다른 기능의 반도체를 하나의 반도체 형태로 단일화하는 기술이다. WLP, 범핑과 마찬가지로 작고 가벼운 제품을 만드는데 최적화된 기술이다.

네패스의 실적은 최근 들어 개선되고 있다. 실적 악화의 주범인 자회사 네패스디스플레이를 구조조정하면서 실적이 크게 개선됐다. 올해는 실적 전망도 밝다. WLP 증설효과로 실적이 크게 증가할 가능성이 높은 데다 중국에 합작 설립한 장쑤네패스가 올 하반기 안정화 단계에 접어들 전망이기 때문이다.

부진한 자회사 털고 질적 성장

신시장 진출 효과도 기대된다. 최근 네패스는 인공지능 관련한 뉴로모픽스 반도체 분야에 출사표를 던지는 등 신시장 개척에 혼신의 힘을 쏟고 있다. 네패스의 최근 주가는 분위기가 좋다. 지난해 하반기 주춤하는 듯 싶더니 11월 24일 6180원으로 바닥을 찍고 꾸준하게 상승하고 있다. 특히 지난 22일엔 1만450원으로 2015년 3월 이후 최고가를 찍었다. 그럼에도 추가상승 여력은 충분하다고 판단한다. 이런 맥락에서 네패스의 중장기 목표주가를 1만5000원으로 제시한다.
조민규 오즈스톡 대표 cmk@ozstock.co.kr | 더스쿠프

조민규 오즈스톡 대표 cmk@ozstock.co.kr

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